大摩：从云端走向终端，未来1年AI将颠覆智能设备

作者：卜淑情

来源：硬AI

伴随边缘技术的进步，人工智能正加速从云端向移动终端落地。摩根士丹利认为，未来一年，边缘人工智能（Edge AI）将成为全球科技行业的“中心舞台”。

当地时间周四，摩根士丹利Edward Stanley分析师团队发布研报称，边缘人工智能将在2024年下半年和2025年成为电子消费市场的主要驱动力。继智能手机之后，AI在笔记本电脑市场的应用也将迎来飞速发展。

大摩报告预计，由于新一代芯片功耗更低，到2025-2026年，AI PC的渗透率将从2024年的8%分别飙升到30%和50%。

这意味着，将有更多的半导体被整合到PC设备中，预计给全球半导体公司带来约300亿美元的收入增长。

微软开启战场，高通、英特尔、AMD混战CPU，谁是最大受益者？

边缘人工智能是指在用户的设备上运行AI算法，如智能手机、笔记本电脑、可穿戴设备、无人机、AR/VR设备和汽车等，而不是像传统的云端人工智能将数据发送到远程服务器或云平台进行处理。

相较于云端，边缘人工智能的优势在于其能够提供更快速、更安全、更高效的数据处理能力，同时还能降低成本并提升用户体验。

2024年普遍被视为AI PC的元年。根据群智咨询此前的预测，2024年全球AI PC整机出货量将达到约1300万台。

与此同时，微软正努力在新版Windows中提供Copilot和其他AI功能，开启AI PC的新战场，大摩认为，目前Copilot是主要的杀手级AI PC应用，随着渗透率的提高，第三方开发者也将会加入。而为了满足AI PC的芯片需求，高通、英特尔、高通、AMD等则在CPU上开启了混战模式。

大摩认为，AI PC将为PC制造、半导体等板块带来新的机会，具体而言，英伟达预计将从中受益，但影响相对有限，ARM预计将从英特尔和AMD手中夺取更多市场份额。SK海力士和三星在存储领域受益最大。