丹佛斯硅动力申请功率模块和用于制造功率模块的方法专利，实现功率模块及对应制造方法的创新成果

金融界2024年11月6日消息，国家知识产权局信息显示，丹佛斯硅动力有限责任公司申请一项名为“功率模块和用于制造功率模块的方法”的专利，公开号 CN 118900620 A，申请日期为 2024 年 4 月。

专利摘要显示，本发明涉及一种功率模块，所述功率模块包括半导体功率电路、导体、和布置在导体旁边的第一芯部部分，使得第一芯部部分能够与第二芯部部分一起形成芯部。本发明还涉及用于制造这种功率模块的方法。

本文源自：金融界

作者：情报员