深圳市小芯半导体申请智能功率模组专利，实现 1200V 电压的 IPM 模组使传统的 1200V 功率系统小型化和集成化

金融界 2024 年 12 月 12 日消息，国家知识产权局信息显示，深圳市小芯半导体有限公司申请一项名为“一种智能功率模组”的专利，公开号 CN 119108390 A，申请日期为 2024 年 9 月。

专利摘要显示，本发明公开了一种智能功率模组，智能功率模组由 IMS 散热基板、MOS/IGBT 芯片、FRD 芯片、Halfbridge HVIC 芯片、1channel HVIC 芯片、引脚框架、键合线、塑封材料组成；引脚框架焊接于 IMS 散热基板上表面；MOS/IGBT 芯片、FRD 芯片均焊接于 IMS 散热基板上端；Halfbridge HVIC 芯片与 1channel HVIC 芯片均粘接于 IMS 散热基板上端；1channel HVIC 芯片的键合焊盘通过键合线与 MOS/IGBT 芯片栅极键合焊盘直接键合；Halfbridge HVIC 芯片与 1channel HVIC 芯片通过键合线连接，Halfbridge HVIC 芯片和 1channel HVIC 芯片的键合焊盘与 IMS 基板键合连接；通过塑封材料将引脚框架的局部、IMS 散热基板、MOS/IGBT 芯片、FRD 芯片、Halfbridge HVIC 芯片、1channel HVIC 芯片和键合线包裹起来形成保护本发明能实现 1200V 电压的 IPM 模组使传统的 1200V 功率系统小型化和集成化，提高可靠性和使用便捷性。

本文源自：金融界

作者：情报员