德商OPEN MIND台湾子公司 推出多功能CAM加工软体

德商OPEN MIND台湾子公司提供一款多功能且可靠的CAM解决方案：hyperMILL，可满足半导体产业的软体需求。图／OPEN MIND台湾提供

您的CAM软体能满足半导体高阶的需求吗？全球半导体市场正经历前所未有的成长，但是零件制造商每天面临日益严苛的挑战，从晶圆制造、到组装设备和测试设备，涵盖真空室、晶圆处理组件等众多零件。这些零件的多样性范围广泛，也都涉及高品质标准下进行少量多样的生产时，对于多功能性、一致性和可靠性的要求更加严格，这时候选择正确的CAM系统至关重要，德资OPEN MIND在台湾的子公司提供一款多功能且可靠的CAM解决方案：hyperMILL，可满足半导体产业的软体需求，并取得竞争优势。

多功能且稳定的CAM软体－hyperMILL拥有多功能性，无论面对简单还是复杂的工件加工需求都应对自如。该款CAM系统能处理各种几何形状，并保证安全的加工过程。利用3+2和5轴同步操作技术，hyperMILL可在单一设定中完成多孔和凹槽零件的加工。

安全生成与模拟NC代码的CAM-生产高价值组件时，安全和可重复的过程至关重要。hyperMILL VIRTUAL Machining（虚拟加工）提供先进的NC代码模拟与最佳化工具，确保在包括轴限制和机器参考位置的数位模型上进行精确模拟。在NC代码生成过程中，最佳化工具根据机器运动特性调整程式，以达到最佳效果。所有后处理器和模拟技术均为德商OPEN MIND内部开发，保证客户的流程可靠且安全。

hyperMILL具双高优势

高品质与高效能的双重保证－半导体产业对表面品质与精度有着严格要求。为达到这些标准，不仅需要精密的操作，更需要正确的刀具路径。借由hyperMILL MAXX Machining高效率工法，大大加速粗加工和精加工操作，可节省高达90％的时间，同时满足严格之品质标准。

以上三大原因，业者在面对高度竞争的半导体市场的时候，手中握有对的工具，即便在缺工少子化、多样少量的生产要求，及产业转型的大环境下，确保设备的安全、工件的精度与品质、以及生产效率。