德微上月毛利率4成 创高

德微对未来仍持续保持信心，熬过半导体产业去化库存周期，明年下半年景气回升时，在现有之产品线，加上新产品封装产线及晶圆新厂等各项布局全面开展下，将再次展现一波亮眼成长。图为示意图。图／本报资料照片

IDM厂德微科技（3675）于4日公告11月自结合并营收，达1.34亿元，月减7.4％，累计前11月自结合并营收为15.88亿元，年减20.84％。德微指出，11月营业毛利率，创下公司有史以来纪录，写4成新高，如公司预期规划，而主要贡献来自两大动能，包含产品组合转佳、与第四代贴片最新自动化产线制程改良，同时推升营运绩效好转所致。

德微表示，全球市场正处于不确定大环境下，自2022年中开始至今，终端市场全面进行库存消化调整，目前仍持续进行，并预计调整至明年上半年末；受到该氛围影响下，持续受到客户去库存化之压力影响，使原定于本季度开始出货之新品将延至明年。

不过，德微对未来仍持续保持信心，熬过半导体产业去化库存周期，明年下半年景气回升时，以德微现有之产品线，加上新产品封装产线及晶圆新厂等各项布局全面开展下，将再次展现一波亮眼之成长，德微正积极向下阶段成长规划做好充足准备。

依据德微之规划，2024年至2025年将加入基隆6吋晶圆厂生力军，明年开展为期两年架构高阶之功率封测生产线后，未来五年产品将聚焦各项功率元件之晶圆开发及生产、自有封测制造，并发展第三代半导体之Diode／MOSFET的晶圆开发。

未来高值化产品比重也会持续增加，聚焦于车用电子、工控以及高阶伺服器，其中就涵盖AI伺服器之GPU保护元件。

德微已有能力挑选较高毛利之专案进行，11月毛利率表现已露端倪，目前公司车用及工控占比已超过6成，未来车用将持续拉升至3成之上，持续让产品组合更加健康。