地平线、黑芝麻智能接踵赴港IPO
21世纪经济报道记者 赵云帆 报道
8月9日，知名智能汽车SoC（核心系统芯片）及解决方案供应商地平线，终于通过了中国证监会IPO备案，赴港上市计划仅差“临门一脚”。
巧合的是，与地平线时常作对比的国内另一家智能汽车SoC企业黑芝麻智能（02533.HK），也恰好于8月8日完成了港股IPO“不太靓丽”的首秀——28港元/股的新股认购于当日便被跌破，截至8月12日收盘，黑芝麻智能股价仅有20.4港元/股。
作为国内智能汽车芯片公认的“状元”与“榜眼”，地平线与黑芝麻智能均被认为是国内汽车SoC芯片自主化的希望。黑芝麻智能上市时总市值超150亿港元；地平线则盛传C轮融资估值就超600亿元人民币，上市后估值更难以估量。
然而，巨大的估值水平，对应的则是两家企业均较为“骨感”的收入体量：地平线、黑芝麻营业收入分别为15.5亿元人民币和3.12亿人民币，其意味着两家公司的市销率或均高于30倍以上。
那么，作为国内智能汽车芯片自主化的前驱，上市后的地平线与黑芝麻的想象空间又在哪里？
亏损进行时
随着新能源车的普及，汽车的电气架构为汽车智能化——如舱内“第四空间”的打造，如完全自动驾驶系统的搭载等，创造了极为有利的条件。而作为汽车“新四化”的核心，高算力与高集成度的SoC汽车芯片又无疑是新汽车架构下当之无愧的“心脏”。
不论是地平线还是黑芝麻智能，两者都是在看到这一趋势的基础上，早在2015年和2016年就成立的企业。
在汽车SoC芯片发展的过程中，行业诞生了两个主要的分支——地平线与黑芝麻智能、包括海外的 Moblieye 代表着 “ASIC（专用集成电路）”路线（其中地平线通过集成CPU和ASIC芯片形成了所谓“BPU”路线）；而英伟达、AMD等海外芯片大厂、国内的海思等则代表通用GPU的路线。
即便通过字面意思也不难发现，通用GPU相比专用ASIC芯片，能适用于更多种类型的非智驾、车舱智能化的相关场景。而GPU模块作为汽车SoC，也仅需有限开发，即可通过不同的算法实现多种模式的智驾或汽车智能化体验。
与GPU相比，ASIC定制化开发的周期更长，开发成本更高，算法灵活性有限——但好处是相比同制程GPU芯片模组，拥有数倍，甚至数十倍以上的算力提升，可靠性强。
因而，即便分别处在两家公司成立的第九和第八个年头，地平线与黑芝麻智能仍处于大量研发开支投入期。
如地平线2021-2023年研发开支分别达11.43亿元，18.80亿元，23.66亿元。其中2023年的研发开支占比达75.4%。黑芝麻智能2021年、2022年及2023年研发开支达5.95亿元、7.64亿元，和13.63亿元，分别占公司年度总经营开支的78.7%、69.4%及74.0%。
在海量的研发投入面前，两家公司主攻的汽车SoC市场又处于发展早期，巨额亏损自然难以避免。地平线2021年至2023年合计归属股东亏损175亿，非国际财务报表合计亏损净额达46.3亿元；黑芝麻智能的国际和非国际标准亏损则分别为99.7亿元和25.7亿元。两家公司也均表示未来仍将产生巨大研发开支，短期盈利的可能偏低。
两强相较
当然，海量的投入并非没有回报。至少从行业地位来看，地平线与黑芝麻智能至少在SoC芯片一体化解决方案的层面已在国内企业中先拔头筹。
根据灼识咨询，按2023年解决方案装机量计，向中国OEM提供解决方案的中国五大高级辅助驾驶解决（ADAS）方案提供商中，地平线以21.3%的市场份额数量，疑似仅次于Mobileye排名第二。而在结合ADAS和高阶自动驾驶解决方案的市场上，地平线份额数已经从2022年的2.2%不到，提升至2023年的9.3%，占有率排名达到第四，中国企业中排名第一。
而按弗若斯特沙利文的数据，黑芝麻智能在2023年中国自动驾驶芯片和解决方案供应商和自动驾驶SoC出货量上分别占有2.2%和7.2%的份额，排名分别为第五和第三。两项数据也均在中国企业中排名第二。
客户方面，地平线在招股书称，全国的前十大汽车主机制造商（OEM）均为其客户。而黑芝麻智能截至2023年客户已经从2022年的45家提升至85家，而其截至可行日期已经有超过49位OEM和一级供应商合作。
而在定点落地方面，地平线招股书显示，其软硬一体化解决方案应用于23家OEM的230款车型，公司在2023年获得了超过100款车型的定点。而黑芝麻智能相对逊色，目前获得了16家汽车OEM及一级供应商的23款车型意向订单。
仅从招股书来看，虽然中国汽车SoC“两强”格局相对比较稳定。但在业务体量和客户数量上，黑芝麻智能与地平线确实存在差距。
国产化市场能否打开
当然，地平线，黑芝麻智能之外，汽车SoC行业也不乏后进者。近日，国内造车新势力蔚来便宣布其5nm制程神玑NX9031流片成功，同时还发布了其全域操作系统SkyOS·天枢。这意味着在未来，蔚来可能连同芯片、解决方案、连同生态体系一起对外出售。
不过，有电子投资圈相关人士向记者表示，SoC芯片自研，即便是在未来也不会成为汽车配套解决方案的主流。
该人士告诉记者，芯片研发前期投入巨大，而专用芯片一般都要和解决方案绑定，并打包卖给车企的。因此如果同为OEM厂商，他们之间是不太会采用竞争对手的解决方案，“出卖自己的灵魂”的。
而地平线、黑芝麻智能等第三方供应商，则可以向车厂批量提供差异性不大的SoC和配套解决方案，从而不限于OEM之间的生态壁垒，实现规模经济效益。
然而，当下地平线、黑芝麻智能的压力，主要来自海外企业。
两家公司披露的招股书都体现了一个事实——即在中国生产了全球70%的新能源汽车的基础上，地平线与黑芝麻智能在ADAS、高阶自动驾驶解决方案的占有率，在中国市场上都不算高。
而随着国内新能源汽车增量渗透率已经超过51%，如何在海外高算力芯片和成熟解决方案供应商口中“夺食”，成为了地平线与黑芝麻智亟需解决的问题。
“当前汽车厂商可能会担忧海外厂商供给的问题，因此有望更多地采用包括地平线、黑芝麻智能公司的芯片与解决方案，”国际智能运载科技协会秘书长张翔表示：“芯片企业的收入增长速度也会高过新能源车的销量增长，原因就在于汽车智能化水平的提升，汽车芯片的成本在整车成本中占比的提高等。”