黑芝麻智能港股挂牌 首日跌逾26％

陆媒问芯报导，黑芝麻智能成立于2016年，总部位于湖北武汉，是一家车规级运算SoC（系统级晶片）及基于SoC的智慧汽车解决方案开发商，专注于大算力自驾晶片与平台等的研发，产品包括自驾SoC及支援L2～L3级的自驾软硬体等。该公司旗下有华山系列高算力SoC、武当系列跨域SoC。

第一财经报导，黑芝麻智能委聘台积电制造所有SoC，武当C12000、华山A2000制程均为7奈米。黑芝麻智能坦言，依赖台积电制造其所有SoC有一定的风险。

业绩方面，2021年至2023年，黑芝麻智能分别亏损23.57亿元、27.54亿元、48.55亿元，三年亏损总额约99.6亿元。2024年第一季，该公司部分财务数据好转，如毛利率提升至60.9％（2023年为24.7％）。但黑芝麻智能预计，由于大量研发投入的关系，2024年将继续出现亏损。

香港财政司长陈茂波在黑芝麻智能上市仪式致词时指出，该公司是第二家透过「第18C章」规则上市的企业（该规则为特专科技公司降低上市门槛），同时是第一家循该途径上市的晶片企业。陈茂波表示，未来将会有更多硬科技企业利用香港既拥抱创新、又融通海内外资本的金融市场，以及国际化的人才资源，以开拓更广阔的国际市场。