冲击“自动驾驶芯片第一股”，黑芝麻智能今起招股

7月31日，黑芝麻智能在港交所发布公告称，将于2024年7月31日至8月5日进行招股，计划全球发售3,700万股, 每股发售价为28.00-30.30港元。以此计算，本次IPO募资净额将超1亿美元（近10亿港元）。预计将于2024年8月8日星期四上午九时正开始在联交所买卖。

资料显示，黑芝麻智能是车规级智能汽车计算SoC（系统级芯片）及基于SoC的解决方案供应商。简单来说，就是一家专注于自动驾驶计算芯片和高级辅助驾驶系统（ADAS）的企业。公司自有的车规级产品及技术为智能汽车配备关键任务能力，包括自动驾驶、智能座舱、先进成像及互联等。公司通过由公司自行研发的IP核、算法和支持软件驱动的SoC和基于SoC的解决方案，提供全栈式自动驾驶能力以满足客户的广泛需求。

2016年成立以来，黑芝麻智能吸引了包括北极光创投、上汽集团、招商局创投、海松资本、腾讯、东风汽车集团、小米长江产业基金、蔚来资本、吉利和玉资本、中银投资、国投招商、联想创投等明星投资机构。

招股书显示，黑芝麻智能的收入从2021年的6,050.4万元增长至2023年的3.12亿元，自动驾驶产品及解决方案的收入占比从2021年的56.6%提升至2023年的88.5%。报告期内，经调整亏损净额分别为6.14亿元、7.00亿元及12.54亿元。公司表示，亏损主要是由销售开支、一般及行政开支以及研发开支导致。以2023年为例，研发支出高达13.6亿元。

截至2024年6月4日，黑芝麻智能已获得16家汽车OEM及一级供应商的23款车型意向订单，并与超过49名汽车OEM及一级供应商合作，其中包括一汽集团、东风集团、江汽集团、合创、亿咖通科技、百度、博世、采埃孚及马瑞利等知名企业。

据弗若斯特沙利文资料显示，在2023年中国高算力智能驾驶SoC出货量（按颗计算）中，黑芝麻智能的市占率为7.2%，位列第三名，前两名分别为英伟达和地平线。公司披露数据显示，旗下主力产品华山A1000系列去年总出货量超过15.2万片。

近期，智能驾驶、自动驾驶概念持续火爆，相关产业链因此受益。其中，芯片作为核心零部件，一直受到高度关注。在AI芯片领域，尤其是自动驾驶芯片，一直被英伟达、Mobileye（英特尔子公司）等海外厂商牢牢掌控。但在国产替代大潮下，中国初创企业正在崛起，以更高的性价比，已经获得了不少主机厂的认可，其中黑芝麻智能和地平线是典型的例子。

地平线一直被认为是“自动驾驶芯片第一股”的大热门。今年4月，地平线也已经递表港股，但目前仍未有上市的时间表。由此可见，黑芝麻智能成为第一家IPO的自动驾驶芯片厂商已经是板上钉钉。