陸「自駕晶片第一股」上市！黑芝麻智能首日即破發、暴跌27%

大陆智能汽车AI晶片第一股黑芝麻智能于8日在港交所挂牌上市。图／取自黑芝麻智能

大陆智能汽车AI晶片第一股黑芝麻智能于8日在港交所挂牌上市。发行价定为每股28港元，拟全球发3,700万股股份，筹资10.36亿港元。包括小米、腾讯、吉利与上汽都是投资方。不过上市首日即「破发」（跌破发行价），盘中一度跌30%，最终跌27%作收。

黑芝麻智能成立于2016年，由大陆清华大学校友单记章、刘卫红创立，主要业务是自动驾驶产品及解决方案，旗下有华山系列高算力SoC（系统级晶片）和武当系列跨域SoC。为大陆国内主要智驾晶片厂商之一。而该公司上市背景在于高阶辅助驾驶的认可度和接受度越来越高。

在经营情况方面，随着汽车智能化程度上升，黑芝麻智能过去三年收入逐步上升。2021年至2023年间，公司年收入分别为人民币6,050万元、1.65亿元、3.12亿元，今年第1季收入人民币2,750万元。

但相较于营收，因为在研发的高度投入，亏损数额也扩大。在2021年至2023年，公司净亏损分别为人民币23.57亿元、27.54亿元、48.55亿元，三年亏损总额约99.6亿元。而由于大量研发，黑芝麻智能预计，2024年还将继续产生经调整亏损净额（非国际财务报告准则计量）及经营亏损。

值得注意的是，第一财经报导，黑芝麻智能所有SoC委托台积电制造，武当C12000和华山A2000制程均为7nm。黑芝麻智能也坦承，依赖台积电制造公司所有SoC有一定风险。

从市场竞争格局观察，据弗若斯特沙利文报告，2023年大陆国内收入排名前五的主要自动驾驶晶片厂商中，黑芝麻智能位于第五，市占率2.2%，分列前四的是Mobileye、辉达、德州仪器和地平线，市占率分别为27.5%、23.7%、4.8%和3.6%。

在黑芝麻之后，乘用车高级辅助驾驶（ADAS）和高阶自动驾驶（AD）解决方案供应商地平线也于今年3月22日向港交所递交了招股书，正式启动IPO上市进程。此前，有媒体报导小马智行或将于9月赴美IPO，但小马智行方面并未正面证实。