陸企將趕超？黑芝麻CEO：2025年智駕晶片市場將定型

黑芝麻智能CEO单记章指出，2025年不论是对智驾晶片的市场、技术而言都是重要时间点。图为早前黑芝麻智能的工作人员在广州车展展示一款车规级自动驾驶晶片。（新华社）

第一财经报导，大陆国产自驾晶片第一股「黑芝麻智能」CEO单记章指出，对于智能驾驶晶片企业来说，推动大规模量产十分关键。他指出2025年不论是对智驾晶片的市场、技术而言都是重要时间点。

单记章指出，汽车产业变革给本土晶片带来机遇，2025年再做智能驾驶晶片已经错过了时间窗口期，资本不会投入；另一方面，2025年市场格局基本成熟，厂家支持多家晶片公司有心无力，最终可能会选择两家。

此外，从技术层面来看，单记章称，2025年也是一个重要的时间点，高速NOA在2025年一定是标配。「蓝海一定会变成红海。后面机会不多了，资源基本被巨头几家拿到了，不管是钱还是人。同时车厂投入的精力也有限，不可能无限地投入，他们也要讲究回报。」他说。

对于当前市场，单记章表示，黑芝麻智能正在扩大在车规级晶片方面的能力，已开发下一代车规级SoC产品。并称并未做成本特别高的产品，而是一直专注大规模量产。

黑芝麻智能日前在港交所挂牌上市，以每股28港元发售3,700万股股票，筹资约10.4亿港元。此次IPO募集资金有80%将用于未来5年的研发。而黑芝麻智能自2016年成立以来已先后进行10轮融资，累计融到约7亿美元，投资方包括小米、蔚来、腾讯等产业资本。

中国银河证券此前研报指出，市场对高算力车规级SoC晶片需求将日益增长，预计到2026年，车载AI晶片市场规模将从2019年的10亿美元增长至120亿美元，年复合增长率超过35%。

从整个行业格局来看，目前大陆国产智驾SoC晶片的市场占比在整体上仍处于劣势。2023年大陆国外晶片解决方案上车占比较大，合计占比超过了80%。光特斯拉FSD和辉达Orin-X，就占据了超过70%的市场份额。

对于大陆企业是否还有机会赶超，前述研报称，相比大陆国外晶片厂商，国产晶片厂商的本土服务能力更强，能够快速适应本土车企的需求变化；另外，地缘政治的影响也在一定程度上推动国产晶片发展。