谷歌前CEO：陆将成最大晶片产地

近年中国12吋晶圆厂增量预估

尽管美国在对半导体业的封堵令中国苦不堪言，但透过财政补贴与「举国体制」扶植产业的做法，仍令美国朝野大感忧心。谷歌前CEO施密特（Eric Schmidt）及「修昔底德陷阱」作者、哈佛大学教授艾利森（Graham Allison）指出，若美国不积极因应，中国或将在2025年取代台湾，成为全球最大晶片产地。

2010年1月，由华力微电子负责的中国首座国资12吋晶圆厂，在上海开工投产，此后在中美角力、新冠疫情、全球晶片荒等影响下，近年中国半导体产业正迈入前所未有的高速建厂期。

集微咨询统计，在官方积极参与下，中国目前共有23座12吋晶圆厂投入生产，总计月产能约为104.2万片，预计未来五年中国还将新增25座12吋晶圆厂，截至2026年底，中国12吋晶圆厂的总月产能将超过276.3万片。

尽管因美方制裁，中国在高阶半导体技术的追求道路上受挫，但施密特与艾利森日前联合在华尔街日报撰文指出，从1990年到2020年，中国建造了32座晶片工厂，而全球其他地区只有24座。如今中国已制造全球一半以上电路板，并控制着晶片关键原材料供应链，生产全球70％矽、80％钨和97％镓。

施密特与艾利森表示，中国使用与先前拿下电信设备、太阳能和电动车市占率一样的战术进攻晶片市场，拜登政府虽曾提出「美国创新与竞争法」，向晶片制造业投资500亿美元，但国会讨论良久最终没有通过。但即便通过，这个金额也不过是中国投资额的三分之一。两人警告，若中国在晶片供应链方面持续占有优势，将在基础技术方面取得美国无法匹敌的突破，例如为「深度学习」量身定制的晶片，这将改变社会，让自动驾驶、顶级疫苗等技术的可能性实现。

另一方面，中国国家主席习近平28日在湖北武汉进行考察时强调，突破「卡脖子」关键核心技术刻不容缓，要把科技的命脉牢牢掌握在自己手中，在科技自立自强上取得更大进展，催生更多新技术新产业，形成国际竞争新优势。习近平并考察武汉华工激光工程公司，仔细察看晶片产业创新成果展示。