《电零组》晶技Q1税前EPS2.1元

晶技自结3月合并营业收入为9.52亿元，年增26.2%，营业净利为1.52亿元，年增41%，税前盈余为2.45亿元，年增64%，单月每股税前盈余为0.79元；累计第1季合并营收为27.53亿元，年增19.8%，营业净利为4.5亿元，年增31.3%，税前盈余为6.49亿元，年增82.6%，每股税前盈余为2.1元。

AI高频高速传输需求引爆网通设备及终端元件升级潮，并加速WiFi 7新技术导入，由于AI传输均强调低延迟/低抖动，随着各大CSP全力启动AI伺服器/资料中心建置，带动高阶产品石英晶体与晶振需求涌现，为石英元件产业挹注新成长动能，晶技挟技术优势，2到3年前就开始参与AI相关产品研发设计，目前已成为Nvidia等GPU及半导体厂供应商之一，晶技预估，去年AI占比约7%，今年可望攀升至10%。

在车用电子方面，受惠于智能车渗透率提升，晶技预期，今年应用于汽车领域AI产品占比约2%，目前晶技在车用石英晶体市占率为10%，公司目标是2025年市占能倍增至20%。