《电零组》晶技H1每股税前赚4.11元 Q3会比Q2好
受惠于终端需求逐渐回升,晶技营运持续加温,公司自结今年6月营业净利为1.56亿元,年增47.4%,税前盈余为2.07亿元,年增11.9%,单月每股税前盈余为0.67元;累计今年上半年合并营收为56.76亿元,年增20.2%,营业净利为9.5亿元,年增38.4%,税前盈余为12.74亿元,年增50%,每股税前盈余为4.11元。
进入第3季传统旺季,手机、PC等需求增温,且车用、AI相关等新兴应用,以及5G基础建设等成长优于预期,晶技表示,第3季会比第2季好,由于上半年营运比预期好,全年成长幅度有望上修。
为因应国际客户需求,晶技平镇厂晶圆先进制程稳定推进,新世代产品已开始少量供客户进行先期验证,第三地生产工程已展开即将于113年下半年正式量产。
晶技日前办理私募现金增资发行普通股上限25000仟股,以每股93.5元引进华新科及佳邦为策略股东,未来双方将在封装制程、陶瓷材料研发、物联网市场拓展、人工智慧产品开发等领域合作,有助提升公司竞争力,并合作在客户与市场扩展,为营运注入新动能。