《电零组》联茂Q1财报1减1增 每股赚0.42元

受到季节性及工作天数影响，联茂第1季合并营收61.5亿元，季减8.7%，年减1.7%，营业毛利为7.84亿元，季减17.8%，年增17%，单季合并毛利率为12.7%，季减1.4个百分点，年增2个百分点，营业净利为2.46亿元，季减41.1%，年增92.6%，归属母公司净利为1.54亿元，季减52.9%，年增107.6%，每股盈余为0竹手.42元。

联茂4月合并营收为22.93亿元，年增18.86%，累计第1季合并营收为84.48亿元，年增3.18%；联茂表示，在通用型伺服器需求回温挹注之下，营运表现将重回成长轨道。

联茂指出，公司在通用型伺服器拥有领先的市占率，近期通用型伺服器需求明显回温可望推升营收表现，再者，美系云端服务供应商(CSP)纷纷于近期提升资本支出金额，将有望为联茂带来更多的云端资料中心相关商机，不论是通用型或AI伺服器，联茂持续深化AI伺服器的布局，不仅M6、M7等级之超低耗损/高速材料营收占比逐步提升，M8等级的材料亦进入认证阶段。

在客户方面，除既有的AI GPU/ASIC加速卡终端客户外，今年也持续新增多家云端服务供应商（CSP）客户订单。此外，自下半年起推出的新一系列AI伺服器方面，联茂有信心亦不会缺席，未来无论是来自AI GPU/ASIC、AI CPU或高阶non-AI伺服器的高速电子材料需求，公司皆可全方位受惠于全球伺服器产业长期升级和需求成长的趋势。

联茂表示，下半年将有高阶PC/NB换机潮及新一代AI伺服器推动高阶材料需求，预期今年营收与产能利用率皆可望逐季走扬。

为因应客户在AI伺服器及高阶车用电子材料日渐升高的需求，联茂新增之泰国厂第一期已于2023年动土，预计在2024 下半年开始试产，目标在中长期持续扩大公司在高阶电子材料的全球市占率。