《电零组》台郡走出谷底 2026起飞

受到总体经济环境不佳，软板产业供过于求杀价竞争激烈影响，台郡第1季本业陷入亏损，在汇兑收益7400万元及利息收入6000万元挹注下，单季税后盈余为1800万元，每股盈余为0.06元。

尽管第1季业绩表现不佳，郑明智对公司前景深具信心，郑明智表示，晶片解决AI上的运算问题，台郡解决传输问题，台郡愿景是成为全球软板传输技术及模组解决方案的领航者，研发及创新是保有竞争力的成长引擎。

郑明智表示，面对实体经济与数位经济转型，AI运算转换期，市场一直在整合，为解决传输问题，我们往模组化走，配合客户开发包括汽车后车箱感测模组等汽车及IoT等新应用传输模组，公司也没有错过矽光子领域，针对矽光子传输内两个晶片的沟通开发产品，预估明年汽车相关产品出货将较今年倍增，新产品合作效益将于2026年显现。

就台郡技术发展蓝图来看，2017年选择LCP为材料基础开发FPC 2.0制程名为Meta，后续于2021年研发了FPC 2.1的制程名为MetaLink，台郡表示，此制程技术将增加30%制程效率、20%空间利用率及65%高频能力，与FPC 1.0 PI比较更可以达到50%的节能节碳，目前高频天线产品占台郡营收比重约30%到40%，其中30%到50%为LCP。

为解决高速运算及AI应用所产生的传输问题与瓶颈，台郡再开发次世代FPC 3.0的技术，名为NeuroCircuit(光电混合板)，此技术结合Metalink与毫米波研发成果，可提供同时具备Within devices及Between devices的高频传输应用方案，技术及制程优化将持续为台郡营收、获利带来下一阶段的成长动能。