《电零组》TPCA 腾辉-KY多元领域散热材料展技

腾辉-KY致力于散热材料及军工材料领域，专注开发特殊材料应用市场于新能源领域、自动驾驶、非照明类散热应用与超高频雷达应用、高频通信雷达、高阶半导体测试、穿戴式设备、军用产品、低轨道卫星及电动车三电等高阶产品在终端应用，其中自动驾驶与雷达的超高频应用推出高频产品tec-speed 30.0 的铁氟龙基材，可应用在77~79GHz汽车远距雷达系统及微波通信，低轨道卫星雷达相关设备。

在工业与汽车应用的散热金属基板部分，腾辉-KY展出含括各种导热范围的tec-thermal 系列，可应用在汽车头灯照明、功率转换、超高功率电源、动力辅助方向盘、新能源储能等散热需求应用。

在高速与高密度应用的RCC背胶铜箔/RCF与背胶覆膜材料部分，针对AR/VR/AI应用及手持式设备越来越轻薄短小，高速应用的IC测试趋向于超高多层板，以及各种元器件在散热、绝缘及薄型应用等等。

在工航天材料部分，腾辉-KY高信赖度的聚醯亚胺(PI)基板，自制并享有专利的树脂配方，广泛应用在军工、航天、半导体测试等具有超高信赖度、稳定性之终端应用产品，也是唯一取得AS9100航天认证亚洲供应商。

IC载板应用的VT-464LT/VT-464GS/ VT-770/VT-464B/VT770B随着BGA、CSP AIP等新型IC的兴起及光通信应用模块的材料升级，腾辉-KY推出一系列相关应用的类BT或BT载板材料。因应半导体测试的需求增加，针对性开发应用的老化与探针板客户与终端，已经有具体的客户认可及订单贡献营收，在终端知名度与应用的认证量产进程展开，对营收贡献具体。

在5G相关部分，随着第五代通信系统的普及和复杂的应用，对高频/低损耗材料的需求和要求正在加速增长。腾辉-KY提供了高频、高速一系列以tec-speed命名的材料，损耗值从0.004～0.0013，应用从sub-6G天线、功率放大器、微波雷达站、基站、网络连接、储存、数据交换与服务器等设备，均可提供匹配的产品满足设计的需求。