《电子零件》急单浮现 腾辉-KY有转机

通膨升息、俄乌战争及大陆封控重击终端消费，各产业多面临库存调整压力，铜箔基板产业亦因去年各厂积极扩产供需反转陷入杀价竞争困境，不过历经几季库存调整之后，铜箔基板产业已现摆脱谷底曙光。

钟健人表示，市场需求不振、同业扩厂产能过剩等，CCL陷入杀价竞争，目前报价已经杀到底了，让各家财报不太好看，预期后续不太会再杀，加上终端库存降低，有看到急单出现，CCL最坏情况已过，预期后续会逐渐好转，明年第2季市场需求有机会反弹。

尽管同业杀价竞争压力不小，腾辉-KY不采杀价竞争，靠着过去几年深耕车用散热等利基产品、提升特殊材料占比等维持毛利率，其中散热铝基板占第3季营收25.9%，军工、软硬结合板、Low Loss相关特殊材料约占11.3%，两者加起来有37.2%，由于这部分产品毛利率有超过30%上的产品，成为支持腾辉-KY今年来毛利率逐季向上功臣。

在产品布局方面，钟健人指出，腾辉-KY持续锁定5G高频高速、自动驾驶与雷达的超高频应用、消费应用的软硬结合板、军工航太/医疗、工业/汽车散热、以及半导体相关产业等六大发展重点，去年公司推出很多载板相关材料，在封装、测试领域有逐渐看到成绩，今年是半导体产品的元年，未来会逐年成长并为营运带来贡献，散热材料也持续取得许多大厂认证，如丰田、本田、福斯、宝马、雷神等，尤其军工方面，各国在军备竞争上增加不少投资，公司有明确感受到相关需求增加，此部分明年成长也是很具体。

展望未来，钟健人表示，第4季营运比第3季改善，明年第1季有望与今年第4季差不多，公司将持续扩大布局高毛利产品，为营运添动能。