电路板产业国际展览会 10／25登场

TPCA表示，今年汇聚来自欧、美、日、韩、泰等超过450家全球电路板品牌及1,376个展位，各式主题环绕聚焦「载板与高阶电路板制造本业区」、「智动化解决方案」、「SMT／电子组装之智慧生产系统设备与材料」、「永续净零／绿色科技专区」、「高质新材料、耗材与化学品」、「检测设备与软体」、「干、湿制程设备」等面向，结合展会期间IMPACT、永续低碳、智慧制造等多场论坛，10月25日上午于南港展览一馆四楼M区广场举办开幕式，迎接疫后展会盛大荣景。

同期举办的「第18届国际构装暨电路板研讨会」（IMPACT），由IEEE EPS-Taipei、iMAPS-Taiwan、ITRI及TPCA共同主办，并以「IMPACT on the future of HPC, AI and Metaverse」为主题，探讨人工智慧、高效能运算、元宇宙等下世代应用下的封装与电路板前瞻技术探讨，擘划异质整合、市场趋势、内埋基板等特别论坛，成功邀集近230篇来自全球聚焦先进技术的研究发表，创下近年新高的学术发表能量，而连续三年举办IEEE-EPS论坛，邀请到日月光、联发科、Cisco、应材、宾州州立大学及乔治亚理工学院等多位海内外封装领精英齐聚，探讨时下最热门的AI议题，三天共计29场论坛精采可期，详情可迳览TPCA Show 2023官网：http://tw.tpcashow.com/、IMPACT 2023官网：http://www.impact.org.tw。