台湾电路板国际展览会25日登场 晶彩秀AI检测解方

晶彩科技展示应用于高阶载板的IC Substrate闪蚀前铜线路检查机，搭载最新一代高速AI即时检测功能，大幅缩短人员复判的时间。图／晶彩科技提供

2023台湾电路板产业国际展览会（TPCA Show 2023）与国际构装暨电路板研讨会（IMPACT 2023），即将于10月25日至27日在台北南港展览馆一馆隆重举行，晶彩科技（3535）将展示其全新一代高速AI即时检测技术，应用于高阶细微线路载板及先进封装制程的检量测需求上（摊位：L-425）。

今年晶彩科技展示应用于高阶载板的IC Substrate闪蚀前铜线路检查机，本身搭载了最新一代高速AI即时检测功能，能够即拍即检即分类，可以在SAP和mSAP的闪蚀制程前，亦即在对铜（底铜）对铜（铜线路）的状况下及早检测短断路缺陷，并避免Seed layer及线路表面铜颗粒／异色引起的大量误检，而在检出线路缺陷的同时，也同步完成缺陷分类与缺陷图片输出，大幅缩短人员复判的时间。

另外，针对扇出型面板级封装（Fan-Out Panel Level Package），晶彩科技则推出了新一代搭载了AI即时检测功能的FOPLP RDL Fine Line AOI，可应用于RDL First制程，可以对应多层L/S＝2/2um RDL细微线路短断路缺陷及外观缺陷检测，而针对Die First制程，则推出了高精度Die Location量测机，可对应单晶片或是多晶片封装，针对晶片重放置于Carrier上的位置状况进行高精准量测，并提供即时量测结果给光罩式或是数位无光罩式曝光机进行曝光线路的位置补偿。

晶彩科技表示，高速AI即时检测解决方案将有助于解决客户产品误检过多和缺陷复判时间冗长的问题，未来将持续专注在高阶细微线路载板的检测解决方案，同时关注未来玻璃载板相关的检量测需求，坚守技术创新拓展不同领域的合作，为客户提供高品质的检测和测量服务。