《电脑设备》和硕小股东怨毛利率太低 童子贤这样说

和硕董事长童子贤解释，这是产业特质，和硕营收很大比例来自buy and sell（一买一卖）模式，客户要和硕做电脑和手机，但产品内部的记忆体和处理器不是由和硕生产，不会拿到很高毛利，必须是和硕有贡献附加价值的部分才有办法拿到好的毛利。以半导体产业为例，设备投资如果要1000亿元，往往只能做700亿元至800亿元生意，因为周转很慢，所以每做一次都要达到很高的毛利。但和硕设备一年可以周转20至40次，毛利虽低，但周转次数多，投资报酬并没有比较低。

童子贤也表示，COVID-19（2019冠状病毒疾病）疫情造成产业几家欢乐几家愁，以和硕净值报酬率约12.3%来看，「这个成绩不算很拔尖，但还不错」。在低利率年代，资金放在银行的报酬率不到1%，如果投资和硕，和硕可以创造就业及净值报酬率12.3%，把资金结合人才，替社会做有效运用。

和硕总经理廖赐政表示，将透过3个方式去达成毛利率提升。一，做好产能调配、不做浪费投资，这是其一目标。其次，因应劳工短缺，和硕往越南、印尼、印度、北美设厂，去解决缺工，季节性高低峰落差，使产能利用率提升。第三、着重商用产品领域，比如特斯拉下的全年订单明确，让和硕准备的材料、人力、资源设备可控，这是符合提升毛利率的方式。

和硕董事长童子贤指出，和硕过去几年持续积极投入IoT、AI、5G及车用相关技术研发与产品设计，IoT及AI业已规模化并布署于智慧制造领域；在AR/VR软硬体整合开发技术方面，更深入钻研高解析、高对比、广视角并兼具轻薄特性与符合人因工程之技术，且将应用范畴推进至医疗等多样化领域。在5G企业专网开发上，已完成开发基于O-RAN架构及3GPP R15标准为技术基础的5G R15 NSA split 8.0基站系统之软硬体整合开发，未来将应用于智慧工厂。此外，在车用技术领域上，持续开发次世代行车电脑、多萤幕智慧座舱与多模组车联网闸道器，并投入电动车充电桩设计生产，促进电动车减碳与自驾技术之普及实现。