《电通股》封装产线需求回温 利机明年重回成长

利机表示，今年各主力产品营收占比为封测相关40~45%、驱动IC相关35~40%、半导体载板12~15%，并积极展开全面获利提升计划，提高自有产品比重及多产品群供应的拓展策略，预期将成为利机未来成长动能。

利机尽管今年的全年营收与获利因大环境不佳影响，恐呈现年减，但明年随各项封装产线，包括BT载板、烧结银浆、銲线、均热片、COF板等需求均同步增温，营运将可优于今年，重现成长力道。

利机先前所公布的8月营收为8683万元，较去年同期年增加11%，但月减5%；累计前8月营收为6.5亿，较去年同期衰退13%。虽仍有部份客户持续调节库存，导致营收衰退，但现阶段去化库存已逐渐落低，加上即将进入半导体旺季，下半年营收表现将优于上半年。

利机主力产品半导体载板及封测相关在8月分别月增15%及5%，以封测相关单一产品来看，成长幅度最好的为打线用銲针，銲针今年已成功打入车用市场，扩大市占率贡献营收。次之为Heat Sink(均热片)，均热片已连续六年正成长，复合成长率达三位数，并逐渐增加中高阶品项之出货量。

利机自四年前的第四季才开始代理均热片产线，但每年此一产线营收年增五成；法人预估，此一产线今年会贡献利机营收15%，明年将提高到20%，五年后的2027年~2028年营收可达30%，甚至更高。