《电通股》利机去年营收衰退8% 今年拚回温

利机表示，台系封测厂产能利用率逐季提升，但相较2022年仍一段差距，加上部份产品库存调节影响，导致利机全年营收略受影响，驱动IC相关年减3%、封测相关年减7%、半导体载板类年减33%。虽载板类2023年表现跌幅最大，不过确是稳定成长产品，去年第一季为低点逐季爬升，利机近几年积极提升逻辑载板占比，已提升至约五成，预期今年可再提升逻辑载板占比，持续优化产品组合，贡献实质获利。

展望今年，随着半导体产业缓步回升，加上先进封装、异质整合趋势，预期整体封测产业重回成长，利机今年各主力产品营收占比为封测相关40~45%、驱动IC相关35~40%、半导体载板12~15%，并积极展开全面获利提升计划，提高自有产品比重及多产品群供应的拓展策略，预期将成为利机未来成长动能。