《电通股》利机2024获利看俏 红盘股价靠拢百元大关

利机指出，台系封测厂产能利用率持续提升，加上农历年前拉货因应，主力产品年增表现均成长，分别为封测相关成长17%、驱动IC相关成长14%，其中单一产品表现最佳为Capillary(封装用銲针)年增35%，次之为Chip Tray(COG晶粒运送载盘)及COF Tape包装用间隔带(Emboss)分别年增28%及16%，今年稳定成长态势不变。

利机表示，属佣金交易模式的半导体载板类，首月表现相较去年同期持平，是今年稳定成长产品，利机近几年积极提升逻辑载板占比，已提升至约五成，预期今年可再提升逻辑载板占比，持续优化产品组合，贡献实质获利。

展望后市，随着半导体产业缓步回升，加速先进封装产能，可望带动利机各主力产品稳定成长，且积极展开全面获利提升计划，提高自有产品比重及多产品群供应的拓展策略，预期多项计划将陆续回收成果，挹注今年获利成长。