《电通股》利机8月营收1增1减 H2向上可期

利机8月单月合并营收8683万元，年增加11%、月减少5%；累计前8月营收为6.5亿，较去年同期衰退13%，虽受部份客户持续去化库存，导致营收衰退，不过去化库存已逐渐落低，加上即将进入半导体旺季，营收表现将优于上半年。

利机表示，8月整体营收虽小幅月减，但主力产品半导体载板及封测相关及仍分别月成长15%及5%，以封测相关单一产品来看，成长幅度最好的为打线用銲针，銲针今年已成功打入车用市场，扩大市占率贡献营收，次之为Heat Sink(均热片)，均热片已连续六年正成长，复合成长率达三位数，并逐渐增加中高阶品项之出货量。

有鉴于时序已进入第三季季底，利机下半年表现优于上半年更为明确，利机今年各主力产品营收占比为封测相关40~45%、驱动IC相关35~40%、半导体载板12~15%，并积极展开全面获利提升计划，提高自有产品比重及多产品群供应的拓展策略，预期将成为利机未来成长动能。