《电周边》长华*Q2获利报喜、双率双升 配息力拚年年好

长华*第二季自结单季合并营收为42.55亿元，季成长6%；毛利率和营益率亦齐步成长，分别为20.7%和11.4%；归属业主净利为4.97亿元，季成长55%；以每股面额1元之股数计算，每股盈余为0.74元，高于第一季的0.48元。

长华*表示，为满足客户对封胶树脂的需求，长华和日本住友电木(Sumitomo Bakelite)投资的台湾住友培科(Sumitomo Bakelite Taiwan)位于高雄市大发工业区的新厂在今年3月落成后，便展开设备装机作业，预计将于第3季进行送样认证，明年可望贡献营收。

在半导体材料及设备代理线方面，长华*代理的半导体材料亦从12吋晶圆级封装扩展至面板级封装，已自2024年下半年出货。长华*亦代理应用于先进封装制程的晶圆级膜压设备。随着高效能运算、AI等应用兴起，InFO、CoWoS及HBM等先进封装技术需求水涨船高，长华*晶圆级膜压设备接单热络，订单能见度已达2026年。

长华*结合所代理销售的卷式载板材料，与集团子公司易华电子共同合作开发新型封装载板，应用于Micro LED等新兴领域，现已导入客户，第三季开始量产出货。

此外，在配息政策上，长华*表示，将以税后盈余的80%配发给股东为原则，看好随着长华与旗下子公司完成中长期布局，营运表现得以支持稳定成长的股利政策，求以每年现金股息高于前一年为努力目标。