《电周边》自动化工业展 达明机器人TM AI Cobot亮相

TM25S的特点在于其优越的臂展范围，超越了同级别的其他协作型机器人。TM25S内建智慧视觉，配合外部3D相机，运用3D和AI智慧辨识技术，能够即时侦测栈板中各个箱体的大小和位置资讯。这项创新技术使得机器人能够无需事先指定栈型，随意摆放物品，同时也能应对倾斜、贴合、胶带包覆等复杂情况，实现高效的AI混箱卸栈功能。

为了确保混箱卸栈任务的可行性并提升执行效率，TM AI Cobot S系列引入了影像系统，可以在虚拟环境中记录并更新箱体位置。结合避障演算法，机器人能够根据即时场景进行避障和轨迹优化，确保任务能够在未知情况下顺利执行。并于进行AI堆栈模拟时，利用NVIDIA Omniverse构建的机器人模拟应用程式─Isaac Sim进行测试，模拟不同箱体来料时的堆栈情境。

此外，TM AI Cobot还解决了多手臂在有限工作区域中的安全协作问题。AI协作机器人能够即时处理动态环境变化，并自动生成运动轨迹，节省了繁琐的编程时间。例如，现场展示中，操作员进入机械手臂的工作空间，机械手臂能够感知环境变化，安全地避开操作员，保证路径规划的安全性。

对于半导体制程应用领域，TM20的领先业界超轻量设计，是最适合搭载AMR的移动式机器人解决方案，当AMR乘载的重量越轻，大幅降低耗能及充电次数，全面提升使用效率，进而提升生产稼动率。TM20的超轻量设计搭配高负载能力，符合半导体后段制程以大量的人力进行上下料、10几公斤以上的晶圆盒及物流的搬运，这款20公斤高负载的机器人内建AI及智慧视觉，可应用于半导体IC Tray盘的移载，协助半导体制程提升效率。此次与合作伙伴法博智能一同展示他们的AMR与TM AI Cobot的协同应用。透过独家TM Landmark座标系统，无论AMR与机械手臂位置如何移动，皆可透过扫描TM Landmark即时更新手臂与环境点位的相对位置，实现快速定位，确保操作的准确性，并提高整体工作效率。

TM AI Cobot革新的线上高速AI检测系统，可深入难以俯视的多面立体工件，并在移动过程中快速飞拍特定位置，或自动追踪移动中的工件于输送带上直接进行检测，大幅节省时间。手臂更能根据深度和材质差异，调整出最佳拍摄距离和角度，可大幅简化检测设备之设计，并提高设备弹性。TM AI Cobot高度整合检测，利用TM Flow简单编程，内建的AI Training & Inference套件，实现复杂检测，降低导入门槛和时间。这取代传统人力全检，提升制程可靠度并节省成本。最后，透过TM Image Manager最佳化品质控制、追溯和流程调整，提升生产效能。TM AI Cobot引领制造业迈向智能化和高效新纪元。