达明AI机器人 亮相

达明机器人TM AI Cobot操作实况。图／业者提供

达明机器人8月23日至26日参加台北自动化工业大展，展出具AI功能的全方位智慧协作机器人TM AI Cobot，持续拓展产品线至25kg，并提升AI协作机器人深度应用，如高负载手臂TM25S的AI混箱卸栈应用、自动路径规划避障展示，和领先业界超轻量TM20搭载半导体应用。

TM25S的特点在于其优越的臂展范围，超越了同级别的其他协作型机器人。TM25S内建智慧视觉，配合外部3D相机，运用3D和AI智慧辨识技术，能够即时侦测栈板中各个箱体的大小和位置资讯。

这项创新技术使得机器人能够无需事先指定栈型，随意摆放物品，同时也能应对倾斜、贴合、胶带包覆等复杂情况，实现高效的AI混箱卸栈功能。

为了确保混箱卸栈任务的可行性并提升执行效率，TM AI Cobot S系列引入了影像系统，可以在虚拟环境中记录并更新箱体位置。结合避障演算法，机器人能够根据即时场景进行避障和轨迹优化，确保任务能够在未知情况下顺利执行。并于进行AI堆栈模拟时，利用NVIDIA Omniverse构建的机器人模拟应用程式Isaac Sim进行测试，模拟不同箱体来料时的堆栈情境。

TM AI Cobot还解决了多手臂在有限工作区域中的安全协作问题，AI协作机器人能够即时处理动态环境变化，并自动生成运动轨迹，节省了繁琐的编程时间，例如现场展示中，操作员进入机械手臂的工作空间，机械手臂能够感知环境变化，安全地避开操作员，保证路径规划的安全性。

展场最吸睛还有TM AI Cobot化身红毯摄影师，为每位现场来宾捕捉0.1毫秒的动态瞬间，欢迎大家莅临达明机器人的展位，一同见证TM25S及更多智慧协作机器人的卓越性能，探索工业自动化的无限可能。