《电子零件》Q3动能佳 国巨一度填息8成

国巨今天除息，每股配息10.08131421元(其中包括盈余分配每股8.06505137元及资本公积每股2.01626284元)，早盘跳空上涨8元开出，填息幅度约80%。

国巨经过两年半到三年海外整并及集团内部产品组合优化调整，目前高阶产品占比已达75%，标准产品占比已降至25%，产品结构不仅有效降低景气波动的影响，毛利率也优于涵盖大中华区及世界级竞争对手的同业，国巨第2季合并营收277.12亿元，较上季增加16.7%，创下单季历史次高，单季毛利率为41%，较上季增加1.9个百分点，营业净利为78.93亿元，营业利益率为28.5%，较上季增加3个百分点，归属母公司业主税后盈余为63.26亿元，较上季增加25.9%，单季每股盈余为12.81元，营业毛利、营业利益、税后净利、每股税后盈余皆为近11季度的新高；累计上半年合并营收514.61亿元，合并毛利率为40.1%，营业利益为139.37亿元，营业利益率为27.1%，归属于公司业主之税后盈余为113.5亿元，每股盈余为22.98元。

展望下半年，国巨董事长陈泰铭表示，目前客户库存水位很健康，订单需求维持不错，B/B值亦持续在高档，产品稼动率均在90%以上，第3季可望有不错的动能。

国巨与鸿海于5月5日宣布携手成立合资公司-国创半导体(原国瀚半导体)(XSemi Corporation)，切入半导体相关产品的开发与销售，初期锁定平均单价低于2美元的功率、类比半导体产品(简称小IC)进行多样的整合与发展；陈泰铭表示，国巨与鸿海集团合作，可以将分离式元件的饼做更大，国巨集团卖到鸿海产品营收贡献可望倍增。