《电子零件》卖压出笼 柏承填息再等等

柏承今天除息，每股配息0.5元，早盘股价跳空上涨0.35元，填息幅度约70%，不过随后股价走跌，未完成填息。

柏承产品以手机HDI、网通、工业电脑、半导体测试板等PCB板及软硬结合板的头戴式耳机等为主，今年上半年税后盈余为1.6亿元，年成长1.79倍，每股盈余为1.25元；累计前7月合并营收为22.04亿元，年成长30.29%，法人预期，柏承今年下半年营运可望维持上半年水准。

柏承现有昆山厂及台湾厂两个厂区，其中昆山厂月产能为35万平方呎到40万平方呎，以生产HDI手机及头戴式耳机、物联网(POS机)、mini LED显示器、软硬结合板及部分传统网通板为主，台湾厂则以IPC、半导体测试板及样品生产为主，单月营收贡献约9000万到1亿元，而半导体测试板约占30%。

AI及5G应用带动HDI高密度电路板及HDI软硬结合板需求大增，柏承于109年在大陆新设立绿能智慧型工厂–柏承(南通)微电子科技有限公司，启动兴建南通厂，第一期投资金额约8亿元人民币，目前土建已完成，正进行内部机电与装机，预计年底到明年第1季试产，一期最大产能为60万平方呎，公司将依客户需求逐步开出，由于南通厂采自动化产线，完工后将生产量大的手机板及类载板(SLP)，昆山厂则以生产HDI及软硬结合板为主。

在昆山子公司申请上市案部分，柏承昆山子公司日前已送件申请在深圳创业板挂牌，送件时股本为人民币3.31亿元，柏承持股90.85%，顺利的话，明年可望上市挂牌。