电子印刷电路板设计再升级！国网中心云端平台来助攻

国家实验研究院国家高速网路与计算中心开发「云端印刷电路板组装分析平台」，为电子设计者提供强大的工具，以提升印刷电路板设计与制造效能，确保台湾相关产业竞争力。（国研院提供）

通讯、电脑、半导体、车用等各式电子产品都会用到印刷电路板（Printed Circuit Board, PCB），而我国虽拥有全球最大PCB产业链，但随着电子产品功能不断提升，PCB结构也日益复杂。为应对此挑战，国家实验研究院国家高速网路与计算中心开发「云端印刷电路板组装分析平台」，为设计者提供强大的工具，以提升PCB设计与制造效能，确保台湾PCB产业竞争力。

电子产品功能越来越强大，代表PCB的电路设计也日益多层化和复杂化，现在的PCB多由数十层具备不同铺铜线路的电路板叠合组成，在制造与使用过程中，可能因多层结构材料之间的热膨胀系数差异而造成电路板结构翘曲，锡球也可能因电路板翘曲而损坏，使得电子元件与PCB无法有效接合而影响信号传输，导致产品寿命缩短。

如何快速且有效地掌握设计品质，成为业者面临的重要课题。国研院国网中心打造的「PCBA云端分析平台」具备自动化、快速获得结果的特点，使用者不需具备力学专业，只要透过网页介面快速输入或选择形状、材料、强度等结构参数，平台将自动快速生成模型，以及应力与变形分布结果，可将传统耗时数周的建模分析时间缩短至数十分钟，帮助使用者快速调整出最佳化参数。

云端化的设计，让使用者能随时随地透过各种连网装置进行分析与结果检视，提升团队协作及工作便捷性。

「PCBA云端分析平台」使用者、网路通讯产品大厂启碁科技股份有限公司全球制造总厂先进制程中心资深总监詹朝杰表示，面对越来越多样化的应用场景，对PCB设计有着庞大的需求。该公司期望借由「PCBA云端分析平台」，实现快速、精确的PCB结构设计与优化，缩短产品开发周期，并提高市场反应速度。

詹朝杰说，这不仅展现了启碁在技术创新上的强大实力，也凸显了其在市场竞争中的差异化优势，为客户创造无可比拟的价值与竞争力。

国研院国网中心主任张朝亮表示，「PCBA云端分析平台」是提升产品价值与竞争力的创新利器，目前已有大型通讯产品设计、世界级PCB制造公司，以及大型半导体封装与测试制造业者与国网中心合作，利用该平台高度客制化的结构分析，大幅优化产品开发流程与效率，提升市场竞争力。

张朝亮也说，国网中心将持续拓展固体力学与高速计算领域的云端平台合作对象，研发更多符合不同行业需求的计算固力解决方案，成为国内研发与技术创新的坚实后盾。