沪士电子申请电路板及其设计方法专利，降低电路板的翘曲风险

金融界2024年12月19日消息，国家知识产权局信息显示，沪士电子股份有限公司申请一项名为“种电路板及其设计方法”的专利，公开号CN 119136418 A，申请日期为2024年9月。

专利摘要显示，本发明公开了一种电路板及其设计方法，该电路板的设计方法包括获取电路板的原始设计参数，原始设计参数至少包括电路板的设计尺寸；根据原始设计参数，将电路板的一侧表面划分为至少两个子区域；子区域的面积小于电路板的设计面积；根据原始设计参数和各子区域的面积，确定子区域内各金属层的铺设参数；原始设计参数还包括各子区域中各金属层的原始厚度和设置面积；铺设参数包括铺设厚度和/或铺设面积。本发明的技术方案，可以降低电路板的翘曲风险，提高电路板的平整度。

本文源自：金融界

作者：情报员