东材科技(601208.SH)：积极拓展电子材料在人工智能、低轨卫星通讯等新兴领域的市场应用

格隆汇9月26日丨东材科技(601208.SH)在业绩说明会上表示，2024年，公司通过孙公司东材电子材料（眉山）有限公司投资建设“年产20000吨高速通信基板用电子材料项目”，旨在进一步扩大电子级树脂的产能规模和领先优势，丰富产品结构，积极拓展电子材料在人工智能、低轨卫星通讯等新兴领域的市场应用。目前，该项目正处于建设阶段，从工程设计到工程建成试生产投产预计为24个月。