东京威力科创「坐四望一」　5年砸1.5兆日圆「增聘万名新血」

▲东京威力科创。（图／记者高兆麟摄）

记者高兆麟／综合报导

全球半导体设备大厂东京威力科创（TEL）首度对外曝光旗下宫城厂，揭开日本半导体设备龙头厂的神秘面纱，TEL宫城总裁神原弘光今日也接受媒体联访，更喊出TEL目标2029财年成为全球第一大半导体设备商。

TEL目前在全球半导体设备商中排名第四，前三名分别为ASML、美商应材以及科林研发（Lam Research），不过TEL掌握连续四个半导体关键制程，在和EUV高度相关的涂布显影部分，更几乎掌握100％市占率。

由于TEL执行长河合利树日前曾公开TEL下一个五年计划，预计从2024年4月起的5个会计年度，全球研发费用将达到1.5兆日圆（约100亿美元），比起前一个5年，增加8成。

神原弘光今日也表示，TEL新的中期发展策略，将改为采用更「积极进攻」的策略，作为龙头企业，TEL也致力人才开发和供应链管理，今后预计在接下来五年，招募1万名员工，其中1000人为日本本国人，另外1000人则是海外人才。

神原弘光更表示，TEL目标成为全球第一的半导体设备厂，媒体追问是否有具体时程，神原弘光则透露，目前预计2029财年时。

▲东京威力科创宫城厂总裁神原弘光。（图／记者高兆麟摄）

谈到最近半导体业普遍面临到的人才短缺问题，TEL积极抢才外，对于现任员工也祭出令人称羡的福利制度，神原弘光说，为了让员工生活平衡及和家人过上更美好生活，TEL建立并完善各种制度，像是优于劳基法的「久任员工假」还有育婴假，在日本国内，带薪假的使用率更高达八成。

神原弘光说，TEL希望让员工保持在易于取得休假的环境，且在日本也有很完善的医疗保险、持股计划及退休金等员工福利。

除了福利给得大方，争取人才方面，TEL也积极寻求新血加入，神原弘光说，目前TEL和高等专门学校合作，提供实习或授课，更赞助高等学校的机器人比赛，近年也和国内产官学界合作，采取加强中长期的人才培育措施。

在此次首度对外公开的TEL宫城，主要制造电浆蚀刻设备，成立于2010年7月，并于2011年4月开始营运，主要业务为半导体制造蚀刻机台的开发、制造及现场技术支援业务，目前宫城大和工厂共有第一开发大楼、第二开发大楼、事务大楼、生产大楼、物流大楼、技术革新中心等设施，而第三开发大楼，则预计2025年春季完工，有别于只有一层楼高的第一、第二开发大楼，第三开发大楼共三层楼高，楼地板面积约是第一和第二开发大楼总和的1.5倍，规模十分庞大。

除此之外，由于先前日本东北大地震，震央就在宫城县附近，因此灾后防灾设备也成为TEL相当重视的一环，厂区建物采用耐震建筑结构，在地震发生时可以降低建筑物变形，据了解，在地震发生时，就算外面摇晃程度大，内部摇晃感仍相当小。

另外，身为半导体设备商，不断电系统也是必备，在地震发生时，透过大型紧急用发电机，可提供伺服器室、气体侦测器等重要设备72小时的备用电力，并追加气体与柴油发电机各1台，2台发电机的发电量合计约2000kw，可供应生产大楼所需的电力。

TEL还设有防灾仓库，放置灾害时的防灾用具，停电时也可以提供照明或淋浴，也发给员工防灾安全帽，保护员工安全。