多重利多帶動下 創意今年拚賺三股本

台积电（2330）领头喊冲，转投资创意也跟着发威。创意（3443）不仅携手取得下世代HBM4关键的基础介面晶片（base die）大单，也取得美系大客户扩大委外释出CPU的特殊应用晶片（ASIC）订单，加上挖矿机商机重新回流，创意5奈米及7奈米接单同步告捷。多重利多带动下，法人推估，创意今年有机会挑战赚三个股本。

AI市场崛起，带动AI伺服器使用的高速运算（HPC）晶片需求大增之际，伺服器当中的客制化CPU需求同步看升，微软、Google等美系云端服务大厂都已启动以安谋（Arm）架构打造客制化CPU的策略，借此降低对x86架构CPU依赖度之余，又可透过客制化CPU强化生成式AI的推论能力，借此降低建置成本、提升运算效能，相关趋势让客制化CPU成为目前云端服务大厂冲刺AI伺服器市场的新主流。

法人透露，创意抢下微软客制化CPU大单之际，近期击败博通、迈威尔（Marvell）等IC设计大厂，拿下Google客制化CPU大单，将采3奈米制程开发及委托台积电量产。