法国「电子2030」 意法半导体Crolles工厂举行开幕仪式

出席本次开幕仪式的嘉宾包括法国总统马克宏（Emmanuel Macron）；法国经济、财政、工业和数位主权部长布鲁诺·勒梅尔（Bruno Le Maire）；高等教育和研究部长茜尔薇·勒达尤（Sylvie Retailleau）；民主振兴部部长代表暨政府发言人奥利维埃·维朗（Olivier Veran）；外贸、经济吸引力与法国海外侨民部部长代表奥利维埃·贝希（Olivier Becht）；欧盟委员会内部市场执行委员蒂埃里·布勒东（Thierry Breton），以及来自法国中央、地区和地方之政府代表。列席本次活动的尚有格芯（GlobalFoundries）、CEA-Leti实验研究室和Soitec等来自半导体和电子产业的意法半导体合作伙伴。

「电子2030」计划隶属于2021年10月公布之「法国2030年」的产业投资计划，旨在巩固法国电子产业的领先地位，以因应从上游研究到下游的应用，以及整个产业链在当前和未来所面临的挑战。半导体产品对很多工业乃至整个经济而言都具有策略意义，亦支援欧盟绿色新政下的低碳经济转型目标，为智慧出行和物联网提供高效能技术、晶片和解决方案。

经欧盟委员会协调后，多达20个成员国决定借镜「欧洲共同利益重点专案之微电子（IPCEI ME）」的成功经验，启动一个新IPCEI专案—「欧洲共同利益重点专案之微电子和通讯技术（IPCEI ME／CT）」。该新专案共吸引一百多家企业参与，目标是建立完整的半导体价值链，并支援研发创新（Research, Development, and Innovation，RDI）及第一工业部署（First Industrial Deployment，FID）。IPCEI ME／CT专案共分为四个小组：SENSE（数位感知）、THINK（嵌入式处理）、ACT（功率电子）和COMMUNICATE（通讯零件）。

同时，法国总统马克宏宣布，2022年至2026年将金援意法半导体等参与IPCEI ME／CT专案的15家主要法国企业。资金将用于意法半导体研发制造工厂所参与之该专案的四个小组，特别是Crolles、Grenoble、Rennes、Rousset和Tours等五家工厂，具体包含：高效能低功耗MCU及相关技术研发、新嵌入式相变快闪记忆体FD-SOI技术、采用创新嵌入式快闪记忆体CMOS技术架构的边缘人工智慧、采用矽基氮化镓的创新功率电子技术、采用先进3D整合技术的智慧光学感测器、嵌入式人工智慧、射频技术，以及5G、6G晶片等。IPCEI ME／CT专案之资金仍待欧盟委员会核准。