泛铨配息4.5元 申请股票上市

泛铨半导体检测分析业务随着客户委案量增加、新客户开拓等效益而同步扩大，去年合并营收14.70亿元，较前年成长32.1％，平均毛利率年增0.9个百分点达37.8％，营业利益2.96亿元，较前年成长52.6％，归属母公司税后净利2.52亿元，与前年相较成长58.5％，每股净利6.21元优于预期。泛铨董事会考量公司财务体质健全，决议每普通股拟配发4.5元现金股利，股息配发率达72％。

对于今年营运展望，泛铨看好国际半导体大厂加大超越摩尔定律的先进制程研发投入，加上氮化镓（GaN）及碳化矽（SiC）等第三类WBG半导体材料应用趋势确立，目前旗下半导体检测分析业务仍保持高委案量需求，可望未来营运表现仍持续优于整体市场成长力道。

泛铨近期再取得「导电胶」与「原子层导电膜」两个新的发明专利工法，加上先前已取得的「低温原子层镀膜」专利，已完整建构三大材料分析专利，在半导体先进制程材料分析市场建立进入门槛。

泛铨所开发的低温原子层镀膜专利，对于敏感材料，包括极紫外光（EUV）光阻、低介电系数材料等皆有很好的保护效果，有助提高分析的精准度。低温原子层镀膜系统能够制备最严苛的TEM（穿透式电子显微镜）样品，在最脆弱的光阻或高分子样品上得到运用的验证。

再者，先进制程材料分析所仰赖的高解析度电子显微镜，常因电荷累积而产生误差，泛铨开发出两个新的专利工法来应对，利用导电胶与原子层导电膜专利工法克服了电子显微镜的问题，已成功有效的将电子显微镜中多余的电荷导出试片并降低损伤。

随两岸事业布局开展顺利，泛铨前二个月合并营收2.40亿元，较去年同期成长29.0％，亦创历年同期新高纪录，对今年营收及获利续创新高抱持乐观看法。泛铨近期亦公告取得经济部工业局出具「系属科技事业且具市场性」意见书，将依规画时程提出股票上市申请作业。