《未上市个股》泛铨申请上兴柜 20日法说

泛铨(6830)前6月合并营收为6.66亿元，年成长32.46%，创下历年同期新高，公司于今天送件申请上兴柜，并订7月20日举行兴柜前法说会，随着竹北台元营运据点陆续引进最新的各项分析设备到位，且泛铨整体故障分析(FA)市占率不断提升，可望挹注公司未来营收、获利续创佳绩。

泛铨科技为专业半导体材料分析(MA)及故障分析(FA)公司，客户群包含第一代、第二代、第三代半导体晶圆代工厂、IDM厂及相关配合设备商、材料商，以及上游的IC设计、光罩，下游的封装、测试、载板、软板、PCB等，公司多年来深耕材料分析领域，主要系各产业制程研发及产品之成份分析、结构分析、制程缺陷分析、影像比对分析、电路异常定位分析、元素分析、镀层膜厚微结构分析、纵深分析、横截面分析及表面分析等，透过高阶电子显微镜等分析设备仪器，搭配自行研发之特殊分析技术工法，提供予客户专业分析报告。

受惠于两岸包括半导体上、中、下游产业之客户持续推进先进制程升级、以及扩大第三代半导体材料的研发技术投入，泛铨6月合并营收1.28亿元，月增7.3%、年增24.01%，为历年同月新高；累计2021年上半年营收6.67亿元，较去年同期成长32.46%，亦是历年同期新高。

5G、AI、IoT、高效能运算、车用等应用需求增加，第三代半导体成为全球高科技产业最火热且积极发展的先进技术，不只是中国持续追求，欧洲、美国、台湾、韩国等各大知名半导体、材料商、设备商等都积极结盟合作，抢攻市场庞大商机，第三代半导体氮化镓(GaN)和碳化矽(SiC)两种材料供不应求，已有许多材料厂积极扩增产能、半导体厂与学术单位结盟研发新材料应用、配合半导体客群投入氮化镓晶圆及碳化矽晶圆之研发等，整体第三代半导体市场前景明确且看好，为泛铨MA业务接单提供有利的拓展空间，泛铨将伴随着更多半导体厂商投入相关技术，持续保持良好的订单能见度以及产能利用率。

展望下半年，泛铨持续看好材料分析业务，除积极与既有客户保持密切沟通，确保客户研发时程不受影响，泛铨也持续引进业界最先进分析设备，扩增布局于两岸各实验室的产能；在技术方法，泛铨科技并准备好A世代超薄试片制备技术、奈米级晶相分析、奈米级扩散分析、5G天线整合分析解决方案及散出型封装解决方案等先进分析技术，协助客户在遇到难题时，可以立即提供相关解决方案。

泛铨表示，随着竹北台元营运据点陆续引进最新的各项分析设备到位，吸引客户前来委案，加上泛铨整体故障分析(FA)市占率也不断提升，挹注公司未来营收、获利有机会续创佳绩。