封测大厂矽品携手暨大培育人才 实习月薪就有3万4000元

全球第4大IC封测大厂矽品精密与国立暨南国际大学联手，29日矽品精密行政长简坤义(左)与暨大校长武东星(右)签署产学MOU，共育国家级封测菁英人才，将投入企业导师、校园技术讲座等。(吴建辉摄)

矽品是中部地区最大封测厂，与日月光投控集团全球市占率28％稳居世界第一。(矽品提供／吴建辉南投传真)

矽品精密行政长简坤义(左)表示，与武东星校长(右)认识20余年，早年武校长在工业局开设半导体学院时就认识，武校长专门培育国家人才，现在到了暨南大学服务，刚好强强联手来签订这个MOU。(吴建辉摄)

封装测试产值占全球第一的日月光投控集团所属矽品精密确定要彰化中科二林园区，取得设厂面积14.5公顷，预估未来8至10年如满载运转，投资金额约800亿元，为彰化增加7500个工作机会。(本报资料照片)

全球第4大IC封测大厂矽品精密与国立暨南国际大学联手，签署产学MOU，共育国家级封测菁英人才，投入企业导师、校园技术讲座等，学生在大四下学期还能有最高月薪3万4000元的实习机会，校长武东星表示，矽品持续在中部扩厂，未来暨大学子若有机会加入矽品，提早卡位毕业即就业，相信未来发展可期。

全球晶片短缺，包括汽车、手机、电子业都在抢晶片，加上新型态的运算模式，未来所有工业机械，航空航太、医疗教育，甚至生活家电等都会需要更多的感测器，有专家学者认为，晶片短缺将会持续至2023，且随着科技发展，未来10年将是半导体业的黄金发展期。

武东星说，矽品是中部地区最大封测厂，与日月光投控集团全球市占率28％稳居世界第一，近年强化在中部的厂域，包括台中、彰化、二林等纷纷设厂，因此需要庞大的人才投入矽品，暨大有丰沛的研发能量，也希望有机会能够到南投设厂，创造更多跨领域的产学合作。

矽品精密行政长简坤义表示，与武东星校长认识20余年，早年武校长在工业局开设半导体学院时就认识，武校长专门培育国家人才，现在到了暨南大学服务，刚好强强联手来签订这个MOU，国际级的学校与国际级的企业合作，相信能为台湾半导体产业，带来新气象。

简坤义也说，未来将投入工程师到学校举办技术讲座，也会带领学生到矽品参观，大4的时候也会安排学生到矽品实习，会把所有学生当成自己的员工一样，每月给学生3万4000元薪水，算是奖助金来鼓励同学，半导体产业未来发展无可限量，也期盼能够培育更多人才加入矽品。