富邦证论坛 聚焦AI投资大未来

富邦证券以「拥抱变革 迎接AI投资大未来」为题，举办2024年投资论坛，本场论坛中，阳明交通大学教授陈冠能深入分析SoIC先进封装技术的产业趋势。图／富邦证券提供

富邦证券昨（28）日以「拥抱变革 迎接AI投资大未来」为题，举办2024年投资论坛。活动邀请京元电子、启碁、弘塑、闳康等知名企业，以及国立阳明交通大学电子研究所教授陈冠能、工研院国际策略所分析师欧宜珮等产学界菁英，针对明年的产业趋势进行深入分析，协助机构投资人掌握投资先机、共创双赢。

富邦证券表示，今年美国总统大选后，国际经济与股票市场充满不确定性与弥漫观望气氛。在此变数下，产业基本面与政策更迭可能对市场造成的影响，成为投资人高度关心的议题，因此富邦证券举办本场投资论坛，让投资人了解产业界看法。

本场论坛中，阳明交通大学教授陈冠能深入分析SoIC先进封装技术的产业趋势。由于3D封装革命性技术发展对半导体产业将造成重大影响，SoIC技术则突破传统封装限制，实现更高密度、更低功耗的晶片整合方案，可大幅提升效能并降低能耗，同时为半导体产业带来庞大商机，因此备受瞩目。另外，工研院分析师欧宜珮为投资人剖析，中国供应链聚落在地缘政治因素下如何重构，并就科技业以及传统产业厂商的生产基地转移现况、未来发展趋势，进行深入分析。

全球政经进入全新格局，，AI应用领域也是后续观察的重点。富邦证券透过2024年投资论坛，提供机构投资人深入了解产业趋势与发展方向，掌握投资布局契机。