高含「積」量ETF吸金

AI需求热,锁定AI的半导体股,包括晶圆代工、IC设计、IP等,未来成长热力四射。 (路透)

AI需求热,锁定AI的半导体股,包括晶圆代工、IC设计、IP等,未来成长热力四射。投信法人表示,市场对先进制程需求强劲、及台厂享有独家技术两大优势加持下,高含积量半导体ETF可望持续受到资金追捧。

台积电(2330)法说会公布营运成果,优于市场预期及先前公司财测展望,主要受惠市场对于AI需求暴增,对AI半导体的关键元件,包括AI晶片、AI伺服器,及ASIC和其他周边晶片等支援元件的需求将增加。

研调机构TrendForce(集邦)预估,AI应用项目将于今年陆续结束长达二年的库存修正期,明年全球晶圆代工业产值将迎来20%的成长,而「护国神山」台积电表现仍将一枝独秀,其余晶圆代工厂也可望有近12%年成长。

高含积量半导体ETF表现

虽然台积电昨(17)日股价小跌,但对持有台积电等台股高含积ETF来说,本季台积电法说会报喜,对至少未来一季、甚至2025年股价表现犹如吃下一颗定心丸。

新光台湾半导体30 ETF(00904)经理人詹佳峰认为,从台积电本季亮丽财报组成因子分析,可以发现台积电今年以来获利成长主力,逐渐往AI等先进制程等相关领域靠拢,特别是面对全球AI商机庞大,已预示半导体制造商及AI相关供应链,可望在2025年继续吃下更多AI商机大饼。

詹佳峰指出,近年来ChatGPT、大型语言模型等全球AI相关应用需求的加持下,让国内AI半导体供应链,享受AI软、硬体通吃商机,尤其是AI半导体核心在IC制造、IC设计、IP矽智财等族群,全球AI市场迅速成长下,AI晶片成长前景翻红。

台湾半导体供应链除本身正处于半导体产业成长周期,搭配现在美国人工智慧周期才刚启航,未来双重潜力更加速半导体中长期股价表现,至少在2025、2026两年产业基本面成长依旧亮眼。

群益半导体收益ETF(00927)经理人谢明志表示,台湾因拥有完整的半导体聚落,且AI晶片的制造与封装为全球重要枢纽,受惠程度高,自晶圆代工、委外封测到设备商雨露均沾,而为了因应AI需求,先进封装产能有望翻倍,CoWoS需求到2025年、2026年仍强劲,也预期CoWoS概念股至2026年的成长趋势明确,加上IC设计族群库存健康,营收重回成长循环,对于半导体产业而言皆属利多,类股表现值得关注,投资人不妨透过台股半导体ETF来参与行情。

※免责声明:本文仅为个人观点与纪录,而非建议。投资人申购前需自行评估风险,详阅公开说明书,自负盈亏。