高软二期基础设施今动土 2025年完成全区开发

经济部启动高软二期开发计划，并先斥资9800万元建设园区基础公共工程，7日举行动土仪式。（柯宗纬摄）

经济部启动高软二期开发计划，并先斥资9800万元建设园区基础公共工程，7日举行动土仪式。（柯宗纬摄）

行政院去年核定「5G AIoT创新园区」计划5年106亿元经费，力推高雄5G数位转型迈向智慧城市，为扩大高雄软体园区效应，经济部启动高软二期开发计划，并先斥资9800万元建设园区公共工程，7日举行动土典礼，而第1栋建筑将如期于今年5月动土，预计2025年第2季完成全区开发。

经济部加工处处长杨伯耕表示，目前高雄软体园区已全满，没有剩余空间可引进业者投资，因此二期势在必行，并将延续一期重点产业，包括发展资讯软体、数位内容及智慧应用等，至于基础设施工程则委由高市府新工处建设，工期约320天，预计2023年2月完工。

高软二期基地紧邻高软一期，目前基地有一部分为新光停车场用地。（柯宗纬摄）

高软二期分为A、B、C三大坵块采只租不售，其中A坵块将先开发。杨伯耕指出，A坵块总面积4480平方公尺，未来将委托高市府新工处代办自行兴建第1栋11楼高的建筑物，总经费27.19亿元，目前正持续争取行政院核定，目标于5月动土、2025年6月完工启用。

杨伯耕表示，B、C坵块面积皆为4170平方公尺，将采同步积极招商中，总计高软二期可供产业使用楼地板面积达15万6000平方公尺，预期增加投资额100亿元、提高产值33亿元、创造1500个就业机会。

经济部启动高软二期开发计划，并先斥资9800万元建设园区基础公共工程，7日举行动土仪式。（柯宗纬摄）

高市副市长罗达生指出，高软二期堪称中央及地方合作典范，而邻近的「特贸三」已展开公办都更作业，预计将释出10万坪办公空间，亚湾将形塑重要5G AIoT产业聚落，同时结合商圈、文化、住宅等，对于高雄兴盛繁荣指日可待。

立委赖瑞隆提及，高软园区过去20年，肩负高雄传产转型升级、高科技及新创产业发展的重任，但高软已满租、面临缺地问题，因此他要求经济部主导开发与高市府合作，以利加速启动高软二期计划，期待能扩大高软一期效应，打造5G AIoT最佳试炼场域。

加工处说明，高软二期位于亚湾区精华地带，紧邻高软一期北侧、东临成功路、西临高雄港，基地目前为新光停车场部分用地，主要基础设施工程内容为沥青混凝土道路铺设及施设排水系统、污水系统、宽频管道、人行道、照明系统等。