砸近1亿 高软二园区基础设施工程动土

加工处7日表示，为了扩大南部数位科技产业群聚的规模，经济部加工处启动高雄软体园区第二园区开发计划（简称高软二期），并已奉核定执行，因此，加工处编列9,800万元预算，率先启动园区公共工程，并在7日办理园区基础设施工程动土，包括立委赖瑞隆、高雄副市长罗达生、工务局长杨钦富、经济局副局长高镇远、工务局新建工程处长许永穆等共襄盛举。

加工处长杨伯耕表示，高软二期系延续高软一期重点产业，发展资讯软体、数位内容、以及智慧应用等相关产业，并结合亚洲新湾区5G AIoT创新园区计划及各部会资源，提供5G AIoT研发、测试、应用发展的场域，共同打造南台湾重要科技产业聚落。

加工处说，高软二期基地目前为新光停车场部分用地，基础设施工程将延续现况新光停车场进出口，在基地南侧留设20公尺的L型路网，衔接至高雄软体园区，并采人车分流规划，留设人行道，以供搭乘公车、轻轨等大众运输系统进出园区之用。

高软二期公共工程由加工处委托高雄市政府工务局新建工程处办理，主要工程内容为沥青混凝土道路铺设及施设排水系统、污水系统、宽频管道、人行道、照明系统等，工期为320日历天，预计2023年2月完工。

加工处指出，后续园区开发，也就是高软园区二期的A坵块第一栋大楼，可望在今年6月之前，动工兴建，强化既有产业聚落产业发展之外，更可新增产业用地，发挥群聚效应，带动园区整体发展，并提高在地就业机会。

总面积约2.45公顷的高雄软体园区二期开发，将分为A坵块、B坵块和C坵块等3个基地，其中，A坵块将由经济部加工处将斥资27亿元自建，至于B坵块和C坵块基地，则采取公开招标开发商。