高软第二园区首栋大楼动土 预估可创17亿元年产值

近期许多国际大厂相继进驻亚湾5G AIoT创新园区，经济部加工出口区管理处启动高雄软体园区第二园区开发计划，加工处3日举办首栋大楼动土典礼。（洪浩轩摄）

近期许多国际大厂相继进驻亚湾5G AIoT创新园区，经济部加工出口区管理处启动高雄软体园区第二园区开发计划，加工处3日举办首栋大楼动土典礼，预计兴建1栋地上11层、地下3层的商办大楼，可提供1万余坪产业空间，带动85亿元投资效益，创造17亿元年产值。

高雄软体园区第二园区开发计划园区总面积约2.45公顷分为A、B、C坵块，加工处斥资26亿元自建A坵块，预计2026年完工启用。至于B、C坵块，将采招商方式兴建，总计3大坵块总投资金额达70亿元。经济部长王美花、高雄市长陈其迈、立委赖瑞隆均到场参加A坵块首栋商办大楼动土典礼。

王美花表示，亚湾区是高雄发展最热络的区域，有许多厂商排队等着进驻，从以往2、3年才要空拍一次，到现在每半年就要空拍1次，从中就能发现高雄亚湾区的快速转型，经济部会携手市府持续提供充促空间，相信高雄未来将会大暴发。

陈其迈表示，感谢中央核定5年110亿元在高雄打造亚湾5G AIoT创新园区，高市府每个月固定与加工处召开会议，盘点招商进度，高软二期预订2026年5月完工，市府绝对会全力监工，吸引厂商进驻亚湾区，「此时投资高雄，就是最好的时机」。