高软二期首栋大楼动土 年产值上看17亿

高软二园区A坵块3日动土，经济部长王美花（左六起）、高雄市长陈其迈、国城建设总裁洪平森、台湾科技产业园区电机电子公会副理事长郑再兴出席合影。图／颜瑞田

为打造全国最大5G AIoT试验场域，经济部加工出口区管理处启动高雄软体园区第二园区开发计划，园区总面积约2.45公顷，分为A、B、C三大坵块，加工处斥资26亿元自建A坵块，并于3日举办首栋大楼动土典礼，兴建工程预计2026年中完工启用，将磁吸5G AIoT产业进驻，预期带动85亿元投资效益，创造17亿元年产值。

经济部长王美花表示，亚湾区是高雄发展最为热络的区域，而位处亚湾蛋黄区的高软园区，更是全台第二大数位科技产业聚落，去年2月蔡总统与苏院长视察高雄，希望中央与地方共同合作打造亚湾区成为5G AIoT产业聚落。

她说，行政院随即核定五年106亿「亚湾5G AIoT创新园区推动方案」与高软园区二期扩区计划，选定园区北侧约2.45公顷中油土地，规划兴建三栋大楼予5G AIoT产业进驻使用，以打造亚湾区成为国内投资额最大、最完整的5G AIoT实证场域。

高雄市长陈其迈表示，五年内预计投入110亿元规模，大力促成高软二期园区兴建，以及相关科专计划补助，加工处在短短一年内让高软二期顺利动工，预计2026年5月完工，对于未来招商，高市府会跟加工处一起努力，高市府非常有信心。

立委赖瑞隆表示，中央地方一起拚高雄的发展，从5G AIoT近110亿元投资到亚湾新创园区，高雄不仅是工业城市，这几年也同时在推展数位转型，期待更多企业投注亚洲新湾区，让高雄有更好的发展及就业机会。

加工处长杨伯耕指出，第一栋大楼由加工处采统包方式自行兴建，选定在高软第二园区海景第一排A坵块用地，采钢骨构造结构系统建造并导入5G AIoT高速智慧联网，及取得银级绿建筑与铜级智慧建筑标章。建筑空间规划有产业办公室可供选择承租或承购，亦配置生活与商业服务空间、会议空间与共创实证场域等复合机能，加工处后续将视工程推动情况，办理第一栋大楼建物租售招商公告。