竹科X基地第一软体大楼动土 蔡英文：带动高科技「软实力」产业聚落

蔡英文总统今天主持竹科X基地首栋大楼动土典礼，她表示，竹科X基地未来将成为带动台湾高科技产业「软实力」的重要产业聚落。（陈育贤摄）

行政院长苏贞昌表示，竹科X基地的动土就像未来的大新竹，带来大愿景、大希望。（陈育贤摄）

新竹市长林智坚表示，竹科X将以软扶硬、软硬整合，2024年完工后将创造2800个就业机会。（陈育贤摄）

蔡英文总统（中）今天主持竹科X基地首栋大楼的动土仪式。（陈育贤摄）

聚焦AI（人工智慧）、IoT（物联网）等软体产业的竹科X基地第一软体大楼首栋大楼，25日在蔡英文总统主持典礼下，正式动土开工，预计2024年3月完工，未来全区开发可提供2800个就业机会，创造年产值196亿元及关联效益490亿元。

蔡英文总统、行政院长苏贞昌、新竹市长林智坚、科技部长吴政忠等多人，今天共同参与、见证竹科X基地首栋大楼的动土仪式，蔡英文表示，台湾在世界半导体产业链占有领头羊地位，尤其是在这波疫情当中，全球对台湾晶片需求越来越高，再次凸显台湾高科技产业的重要性。

她说，硬体方面，台湾的IC代工全球市占率全球第一；IC设计封装测试位居世界第2；LCD、LED及太阳能板等产业，稳坐全球前3名，成为台湾高科技产业最坚实的「硬实力」展现。

蔡英文指出，为让台湾高科技产业发展迈入新纪元，我们在既有优势之上，全力投入更多软体的创新及研发，竹科X基地未来将积极发展AI、5G、资通讯以及大数据产业，相信能成为带动台湾高科技产业「软实力」的重要产业聚落。

苏贞昌表示，台湾在最困难的时刻，交出最亮眼的时机，今年台湾创下3个「21」奇迹，包括连续21个月外销订单成长；投资率占GDP是21年来最高；还有失业率是21年来同期最低。今天基地的动土就像未来的大新竹，带来大愿景、大希望。

林智坚指出，竹科685公顷用地已经饱和，竹科X是都市型科学园区，也是国家未来发展的需要，中央投入超过183亿元打造，未来将以软扶硬、软硬整合，2024年完工后将创造2800个就业机会。

竹科X并开创了3大典范，首先是中央地方携手合作的典范，再来竹科X为都市型科学园区的典范，透过都市计划与市地重划，将科学园区立体化，并结合国际展演中心及儿童探索馆，兼具科技与人文；最后则是创造第2条曲线的典范，打造竹市第2条科技廊带。

竹科管理局指出，竹科X基地3.74公顷，将规画兴3栋软体大楼，第一软体大楼将建造地上12层、地下2层钢构建筑，并规画有49个单元的标准厂房。

未来主要推动目标，包括产业结构再升级与跨界人才网络整合，预计于2024年第1季完工、上半年起供厂商租用，第2栋及第3栋大楼续于2025年底完工，目前已接获多家厂商洽询X基地状况，其中4家IC设计公司提出进驻需求。全区开发完成预期可提供2800个就业机会，创造年产值约196亿元及关联效益约490亿元。