竹科Ｘ基地第一软体大楼动土

蔡英文总统25日主持竹科X基地大楼动土开工仪式，她表示，这里将成为带动台湾高科技产业「软实力」的重要产业聚落。（陈育贤摄）

聚焦AI（人工智慧）、IoT（物联网）等软体产业的竹科X基地第一软体大楼首栋大楼，25日在蔡英文总统主持典礼下动土开工，预计2024年3月完工，未来全区开发可提供2800个就业机会，创造年产值196亿元及关联效益490亿元。

蔡英文：将投入更多软体研发

蔡英文总统、行政院长苏贞昌、新竹市长林智坚、科技部长吴政忠等人昨天共同参与、见证竹科X基地首栋大楼的动土仪式。蔡英文表示，台湾在世界半导体产业链占有领头羊地位，尤其是在这波疫情当中，全球对台湾晶片需求越来越高，再次凸显台湾高科技产业的重要性。

她说，为让台湾高科技产业发展迈入新纪元，我们在既有优势上，将投入更多软体的创新及研发，竹科X基地未来将积极发展AI、5G、资通讯以及大数据产业，相信能成为带动台湾高科技产业「软实力」重要产业聚落。

另外今年台湾创下3个「21」奇迹，包括连续21个月外销订单成长、投资率占GDP是21年来最高，还有失业率是21年来同期最低，竹科X基地动土将会带来大愿景、大希望。

林智坚指出，竹科685公顷用地已经饱和，竹科X是都市型科学园区，也是国家未来发展的需要，中央投入超过183亿元打造，未来将以软扶硬、软硬整合。

全区占3.74公顷 将兴建3大楼

竹科X基地有3.74公顷，将兴建3栋软体大楼，第一软体大楼规画有49个单元的标准厂房，未来目标，包括产业结构再升级与跨界人才网络整合，预计于2024年第1季完工、上半年起供厂商租用，第2、3栋大楼续于2025年底完工，目前已有4家IC设计公司提出进驻需求。