竹科X基地第一軟體大樓明年5月完工 已有15家廠商登記進駐

新竹科学园区X基地第一软体大楼已完成钢结构工程，预计明年5月完工，排队进驻厂商需求已超过供给量的一倍。记者李珣瑛／翻摄自简报

竹科用土饱和，为达成「以软扶硬」的永续目标，新竹科学园区X基地第一软体大楼已完成钢结构工程，预计明年5月完工。竹科管理局长王永壮今（16）日表示，目前已有15家厂商登记进驻，排队有意进驻厂商提出需求，已超过一期所提能供空间的一倍。

王永壮表示，竹科X基地占地3.74公顷，规划建置3栋大楼；第一软体大楼于去年2月10日开工，目前已完成钢结构工程，正施作水电配管、帷幕墙工程和轻隔间组立，进度已超前，达成率达47%，预计明年5月完工。

第一软体大楼是地上12层、地下2层的建筑，总楼地板面积达6.96万平方公尺，办公配置规划49个单元。此外，并将设置幼儿园，预计设4班级，招收106名幼童。总投资金额约40.16亿元。

王永壮指出，第一软体大楼主要提供作为软体开发之用，希望与竹科原本以硬体为主的产业进行软硬整合，提升产品附加价值。

他说，目前已有15家厂商申请进驻软体大楼，提出的需求较提供的空间多出1倍；其中，美商新思科技（Synopsys）申请2层空间。第2、第3软体大楼预计明年初发包，目前竹科软体相关产值比重约1至2成，期望X基地建设完成后，软体贡献产值能够倍增。

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