高通将推出骁龙X Plus平台：性能相比M3芯片领先10%

近日，高通技术公司产品管理副总裁Nitin Kumar介绍了公司即将发布的新品——骁龙X Plus平台。该平台作为骁龙X系列产品的全新层级，旨在进一步巩固和拓展高通在PC市场的地位。

据悉，骁龙X Plus采用了4纳米制程工艺，与骁龙X Elite保持同步。其搭载的高通Oryon CPU拥有10个定制的高性能核心，最高主频高达3.4GHz，总缓存高达42MB。在CPU性能上领先苹果M3处理器10%。

在Geekbench多线程测试中，骁龙X Plus在性能上优于英特尔酷睿Ultra 7 155H，在达到相同峰值性能时，其功耗比竞品低54%。这意味着骁龙X Plus在提供高性能的同时，也拥有更低的能耗，让设备更持久耐用。

图形处理方面，在WildLife Extreme测试中，与英特尔酷睿Ultra 7 155H相比，骁龙X Plus在相同功耗下的GPU性能领先竞品高达36%，而在PC达到相同峰值性能时的功耗仅为竞品的一半。

与骁龙X Elite一样，骁龙X Plus通过集成NPU能够实现45TOPS的算力。这使得骁龙X Plus在人工智能、机器学习等领域具有强大的应用潜力，为用户带来更多智能化、个性化的功能和服务。

此外，骁龙X Plus在其他子系统中也具备同级领先的性能和能力。它支持外接三屏超高清4K 60Hz显示，并支持HDR10。在连接方面，骁龙X Plus支持Wi-Fi 7、高频并发多连接等技术，以及Sub-6GHz和毫米波的最高速度达到10GB/s的5G连接。在影像方面，骁龙X Plus支持18-bit双ISP和MIPI摄像头。在音频方面，骁龙X Plus支持Snapdragon Sound特性，包括蓝牙5.4音频传输等。

Nitin Kumar表示，骁龙X Plus平台的推出，是对骁龙X Elite的进一步补充和完善，将为用户带来更加出色的计算体验。Nitin Kumar还强调，即将于6月在台北举行的台北国际电脑展将是高通展示其PC业务实力的重要舞台。届时，高通CEO安蒙将亲临现场并发表主题演讲，全面介绍骁龙X系列产品的最新动态。此外，搭载骁龙X Elite和骁龙X Plus平台的商用终端也预计将于今年年中正式面市。