高通 5nm 芯片骁龙 875 参数曝光

（原标题：高通 5nm 芯片骁龙 875 参数曝光：2.84GHz 主频，「1+3+4」八核心）

IT之家11月4日消息10月中旬，型号为 SM-G9910的三星5G 手机便通过3C 认证。这也是第一款正式备案的骁龙875新机。近日，有关骁龙875的爆料也愈来愈多。

据数码博主 @数码闲聊站 透露，从样机来看，骁龙875采用5nm 制程工艺，拥有1个2.84GHz 超大核心、 3个2.42GHz 的 A78内核，以及4个1.8GHz 的 A55内核。

爆料还指出，骁龙875的缓存和内存带宽都有提升。

IT之家了解到，高通将于12月1日举行2020高通骁龙技术峰会。届时，全新5nm 旗舰芯片骁龙875有望正式亮相。

根据此前信息，骁龙875处理器采用 “1+3+4”八核心设计，其中 “1”为超大核心 Cortex X1，峰值性能比 Cortex A78高23%。