高通，你得支棱起来！

万众期待的高通新一代移动端处理器骁龙8 Gen1总算发布了，和上一代骁龙888以及升级版888 Plus相比，这次发布的8 Gen1在账面数据上提升并不大，算是个常规升级。

首先制程工艺从5nm升级为了4nm，可惜被联发科的天玑9000抢先一步，没有成为全球首款4nm的手机芯片，不过负责代工的依旧是三星……

此外，8 Gen1的超大核心由888的X1升级为了X2，主频从2.84Ghz提升到了3Ghz，大核心也从A78升级为A710，主频提升了0.1Ghz，来到了2.5Ghz。其余提升部分还包括L3缓存从4MB升级为6MB，，内置的GPU渲染速度提升了30%，能效提升了25%。

说句大家都知道的废话，骁龙8 Gen1的性能肯定比888或者888 Plus更强。但是比起联发科的天玑9000还真不好说，毕竟别人的频率高、L3缓存更大，还支持LPDDR5X的运存。

当然在手机芯片这个领域，苹果还是爸爸，骁龙8 Gen1的水平也就赶上了A14吧。

但是很多人也都明白，高通这次要赢的不是别人，而是自己。在8 Gen1上，高通必须要支棱起来！

上一代骁龙888确实“坑”了不少安卓阵营的手机厂商。虽然性能是提升了，可因为发热所导致的降频问题，使得888的巅峰实力也就只能和上一代旗舰865打个平手。

虽然各家厂商都在散热上下足了功夫，甚至已经把风扇放在了手机配件里，但面对连Logo中都带火的骁龙，怎么可能压住呢？

好在同时期的A14只供苹果自家用、华为的麒麟9000更是受到了种种限制、而像三星的Exynos 1080和联发科的1200又性能平平，这才使得拉垮的骁龙888系列还是成为了大多数高端或旗舰机型的唯一选择。

所以高通这次也是特意提到了骁龙8 Gen1在3~5W功率内的性能表现，就是想告诉大家这次真没888那么热了，大家还是快去买个正儿八经的暖手宝吧，别等新手机来捂手了。

那么接下来关于骁龙8 Gen1的疑问就是，谁能成为真正的首发品牌呢？是小米还是摩托罗拉？

掰扯完了手机，下面就该聊些和车相关的内容了。对于高通来说，移动端和车规级芯片其实是基本共通的。

比如目前最常见的车规级芯片高通骁龙820A和8155就是在此前移动端芯片820和855的基础上打造。不过如果你对手机行业，对高通骁龙系列有所了解的话，肯定会觉得惊讶。这两款芯片不仅年代久远（820发布于2015年、8155发布于2018年），而且口碑其实也一般，甚至都饱受发热问题的影响。

但是大家也不必太担心，根据我的实际体验来说，8155的性能足够应对现阶段大多数基础的车机和座舱功能，属于肯定够用的水平。至于820A确实有点不够了，貌似极氪001的车机体验就不太行。

当然高通下两代车规级芯片其实也都已经公布了，分别是基于865的8195以及888的8295。8195应该会在明年正式量产，首发车型就有最近很火的凯迪拉克LYRIQ（参数丨图片），不知道8195能否带动那块33.8英寸的8K屏呢？

而8295的首发车型也正是集度品牌的首款车型，预计会在2023年正式上市。通过这个规律我们不难发现，同一代芯片在移动端和车机端的量产时间差大概是3年左右。

虽然车规级的要求对比移动端来说确实要严苛很多，需要经过大量复杂、极端环境的实验以及对于安全性的测试。但是等待3年未免也太久了吧，芯片性能少说也翻一番了吧。

所以大家也都看到了，特斯拉直接放弃了ARM架构，转投AMD，采用了PC端常见的X86架构，直接把Ryzen系列的处理器装在了车上。

论绝对性能，引领AMD崛起的Ryzen系列肯定能秒杀所有移动端的芯片。但是随着苹果M1系列处理器的发布，大家也都能意识到ARM架构和X86架构之间的差异并不是芯片性能可以衡量的。

相较于简单的数字来说，合适的选择显然更重要。对于车机来说，ARM架构或许就是最合适的选择。毕竟ARM架构对于功耗和发热控制是X86架构所无法企及的，除非你认为窝在车内用车机玩3A大作会比躺在客厅用电视机和主机玩更舒服。

最后说回到车规级芯片，目前在这一领域最领先的无疑还是高通。虽然你可以吐槽它“炒冷饭”，但是除去高通，你还真没有更合适的选择。

不过我更期待还是苹果造车，如果能把A系列，甚至是M1系列的芯片放在车上，再加上苹果的生态，那会带来怎样的体验呢？